Công nghệ quy trình hàn dán linh kiện SMT (Surface Mount Technology) đã cách mạng hóa ngành sản xuất điện tử hiện đại. Với khả năng tự động hóa cao, độ chính xác tuyệt đối và tốc độ sản xuất nhanh, SMT trở thành tiêu chuẩn vàng trong lắp ráp bo mạch PCB. Bài viết này sẽ chi tiết hóa quy trình hàn dán SMT chuẩn từ A-Z, giúp bạn hiểu rõ các bước quan trọng để đạt chất lượng tối ưu.
Công Nghệ SMT Là Gì?
SMT (Surface Mount Technology) là phương pháp gắn trực tiếp linh kiện điện tử lên bề mặt bo mạch PCB mà không cần khoan lỗ xuyên như công nghệ THT truyền thống.
Ưu Điểm Vượt Trội Của SMT:
✔ Kích thước nhỏ gọn – Linh kiện siêu nhỏ (0201, 0402)
✔ Mật độ lắp ráp cao – Gắn được cả 2 mặt PCB
✔ Tốc độ nhanh – Tự động hóa 100%, lên đến 50,000 linh kiện/giờ
✔ Độ tin cậy cao – Giảm nhiễu, tăng tuổi thọ sản phẩm
Quy Trình Hàn Dán Linh Kiện SMT Chuẩn (5 Bước Quan Trọng)
Bước 1: Quét Keo Hàn (Solder Paste Printing)
- Mục đích:Tạo lớp keo hàn dính tại các vị trí cần gắn linh kiện
- Thiết bị:Máy in solder paste + Stencil (khuôn thép laser)
- Tiêu chuẩn:
- Độ dày keo đồng nhất 1-0.15mm
- Không bị bết, thiếu hụt hoặc tràn keo
Bước 2: Gắn Linh Kiện (Pick and Place)
- Máy Pick & Placetự động nhận diện và gắn linh kiện với:
- Tốc độ:20,000-85,000 linh kiện/giờ
- Độ chính xác:±0.025mm
- Loại linh kiện SMT phổ biến:
- Điện trở/tụ điện (0402, 0603)
- IC (QFN, BGA, SOP)
Bước 3: Kiểm Tra Vị Trí (Pre-Reflow Inspection)
- SPI (Solder Paste Inspection):Máy quét 3D kiểm tra lượng keo hàn, vị trí in
- Phát hiện lỗi:Thiếu keo, keo dính cầu (solder bridge)
Bước 4: Hàn Reflow (Reflow Soldering)
- Quá trình:PCB đi qua lò reflow 6-8 zone với nhiệt độ được kiểm soát chặt chẽ:
| Giai Đoạn | Nhiệt Độ | Mục Đích |
| Preheat | 150-180°C | Làm nóng đều PCB |
| Soak | 180-200°C | Kích hoạt flux |
| Reflow | 220-250°C | Keo hàn nóng chảy |
| Cooling | <100°C | Cố định linh kiện |
Bước 5: Kiểm Tra Sau Hàn (Post-Reflow Inspection)
- AOI (Automated Optical Inspection):Camera độ phân giải cao quét lỗi hàn, lệch linh kiện
Các Lỗi Thường Gặp & Cách Khắc Phục
| Lỗi | Nguyên Nhân | Giải Pháp |
| Bong chân (Tombstoning) | Nhiệt không đều, keo hàn không cân bằng | Hiệu chỉnh profile nhiệt |
| Cầu chì (Solder Bridge) | Dư keo hàn, linh kiện đặt sai | Điều chỉnh stencil |
| Hàn lạnh (Cold Solder) | Nhiệt độ reflow không đủ | Kiểm tra lò hàn |
| Lệch linh kiện (Misalignment) | Máy Pick & Place sai số | Calibration lại máy |
Xu Hướng Phát Triển Công Nghệ SMT
Quy trình hàn dán linh kiện SMT chuẩn đòi hỏi sự chính xác tuyệt đối từ khâu in keo hàn đến kiểm tra cuối cùng. Việc tuân thủ và đầu tư thiết bị hiện đại sẽ giúp doanh nghiệp tạo ra những bo mạch PCB chất lượng cao, đáp ứng yêu cầu khắt khe của thị trường điện tử toàn cầu.
Mọi chi tiết xin vui lòng liên hệ :
CÔNG TY THÔNG TIN ĐIỆN TỬ Z755
Địa chỉ : Số 2A, Phan Văn Trị, Phường 10, Gò Vấp, TP.HCM
📞 Hotline: 0989 33 55 11
📧 Email : z755m.e@gmail.com
🌐 Website : http://www.z755.com.vn/
Facebook: https://www.facebook.com/congtyZ755
