Máy hàn IC dán là thiết bị không thể thiếu trong quy trình lắp ráp bo mạch in (PCB), đặc biệt là với các linh kiện điện tử hiện đại như IC dán bề mặt (SMD). Tuy nhiên, việc sử dụng máy hàn IC dán không đúng cách có thể dẫn đến nhiều lỗi kỹ thuật, ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm và hiệu quả sản xuất. Bài viết này sẽ điểm qua những lỗi thường gặp khi sử dụng máy hàn IC dán và hướng dẫn chi tiết cách khắc phục, giúp bạn tối ưu hóa quy trình làm việc.
Lỗi Hàn Không Dính (Cold Solder Joint)
Nguyên nhân:
- Nhiệt độ hàn không đủ cao hoặc thời gian hàn quá ngắn.
- Bề mặt linh kiện hoặc bo mạch bị oxy hóa, bẩn.
- Sử dụng loại chì hàn không phù hợp.
Cách khắc phục:
- Điều chỉnh nhiệt độ máy hàn phù hợp với loại linh kiện và chì hàn (thường từ 300°C đến 350°C).
- Làm sạch bề mặt linh kiện và bo mạch bằng dung dịch vệ sinh chuyên dụng.
- Sử dụng loại chì hàn chất lượng cao, có hàm lượng thiếc phù hợp.
Lỗi Chảy Quá Nhiều Chì Hàn (Solder Bridging)
Nguyên nhân:
- Lượng chì hàn quá nhiều, dẫn đến chảy tràn giữa các chân IC.
- Kỹ thuật hàn không chuẩn, đầu mỏ hàn không phù hợp.
Cách khắc phục:
- Kiểm soát lượng chì hàn, chỉ sử dụng một lượng vừa đủ.
- Sử dụng đầu mỏ hàn có kích thước phù hợp với chân IC.
- Dùng băng dính chịu nhiệt để che chắn các khu vực không cần hàn.
Lỗi Chân IC Bị Cong Hoặc Lệch (Misaligned Pins)
Nguyên nhân:
- Đặt linh kiện không chính xác trước khi hàn.
- Tác động lực quá mạnh trong quá trình hàn.
Cách khắc phục:
- Sử dụng kính lúp hoặc kính hiển vi để kiểm tra vị trí linh kiện trước khi hàn.
- Dùng nhíp chuyên dụng để điều chỉnh vị trí chân IC.
- Hạn chế tác động lực mạnh lên linh kiện trong quá trình hàn.
Lỗi IC Bị Cháy Hoặc Hỏng Do Nhiệt
Nguyên nhân:
- Nhiệt độ hàn quá cao hoặc thời gian hàn quá lâu.
- Không sử dụng kẹp tản nhiệt hoặc thiết bị bảo vệ linh kiện.
Cách khắc phục:
- Điều chỉnh nhiệt độ máy hàn IC dán phù hợp với loại IC (thường từ 250°C đến 300°C).
- Sử dụng kẹp tản nhiệt hoặc miếng dán bảo vệ nhiệt cho linh kiện.
- Hạn chế thời gian tiếp xúc giữa mỏ hàn và linh kiện.
Lỗi Bong Tróc Đường Mạch (Pad Lifting)
Nguyên nhân:
- Nhiệt độ hàn quá cao, làm hỏng lớp đồng trên bo mạch.
- Tác động lực mạnh khi tháo hoặc thay thế linh kiện.
Cách khắc phục:
- Kiểm soát nhiệt độ hàn và thời gian hàn phù hợp.
- Sử dụng thiết bị hỗ trợ tháo linh kiện chuyên dụng.
- Tránh tác động lực trực tiếp lên đường mạch.
Lỗi Bong Bóng Khí Trong Mối Hàn (Voiding)
Nguyên nhân:
- Chì hàn không được làm nóng đều, dẫn đến bong bóng khí.
- Bề mặt linh kiện hoặc bo mạch bị ẩm.
Cách khắc phục:
- Đảm bảo chì hàn được làm nóng đều trước khi hàn.
- Làm khô bo mạch và linh kiện trước khi hàn.
- Sử dụng loại chì hàn chất lượng cao, ít tạp chất.
Lỗi Mối Hàn Không Đều (Uneven Solder Joints)
Nguyên nhân:
- Kỹ thuật hàn không ổn định, tay cầm mỏ hàn không vững.
- Đầu mỏ hàn bị mòn hoặc không phù hợp.
Cách khắc phục:
- Luyện tập kỹ thuật hàn để tạo mối hàn đều và đẹp.
- Thay thế đầu mỏ hàn khi bị mòn hoặc hư hỏng.
- Sử dụng máy hàn có chế độ điều chỉnh nhiệt độ chính xác.
Lỗi IC Bị Dính Bụi Hoặc Tạp Chất
Nguyên nhân:
- Môi trường làm việc không sạch sẽ.
- Không vệ sinh bo mạch và linh kiện trước khi hàn.
Cách khắc phục:
- Làm việc trong môi trường sạch sẽ, có hệ thống hút bụi.
- Vệ sinh bo mạch và linh kiện bằng dung dịch chuyên dụng trước khi hàn.
- Sử dụng khăn lau không xơ để làm sạch bề mặt.
Việc sử dụng máy hàn IC dán đòi hỏi sự tỉ mỉ, kỹ thuật cao và hiểu biết về các yếu tố ảnh hưởng đến chất lượng mối hàn. Bằng cách nhận biết và khắc phục những lỗi thường gặp, bạn có thể nâng cao hiệu quả sản xuất, tiết kiệm chi phí và đảm bảo chất lượng sản phẩm. Hy vọng bài viết này đã cung cấp thông tin hữu ích giúp bạn sử dụng máy hàn IC dán một cách chuyên nghiệp và hiệu quả.
Mọi chi tiết xin vui lòng liên hệ :
CÔNG TY THÔNG TIN ĐIỆN TỬ Z755
Địa chỉ : Số 2A, Phan Văn Trị, Phường 10, Gò Vấp, TP.HCM
Hotline: 0989 33 55 11
Email : z755m.e@gmail.com
Website : http://www.z755.com.vn/
Facebook: https://www.facebook.com/congtyZ755
