Lắp ráp bo mạch điện tử là quá trình đòi hỏi độ chính xác cao. Chỉ một lỗi nhỏ cũng có thể khiến toàn bộ hệ thống hoạt động sai hoặc hỏng hóc. Bài viết này sẽ hướng dẫn chi tiết các bước kiểm tra chất lượng bo mạch điện tử từ khâu chuẩn bị đến khi hoàn thiện, giúp bạn đảm bảo sản phẩm đạt tiêu chuẩn kỹ thuật cao nhất.
Kiểm Tra Trước Khi Lắp Ráp
Kiểm tra PCB trống
- Kiểm tra bằng mắt thường: Phát hiện vết xước, nứt, lỗi in ảnh hưởng đến mạch
- Đo thông mạch: Sử dụng đồng hồ kiểm tra các điểm tiếp xúc quan trọng
- Kiểm tra lớp phủ solder mask: Đảm bảo không bị bong tróc ở khu vực cần hàn
Kiểm tra linh kiện
- Đối chiếu với BOM (Bill of Materials): Xác nhận đúng chủng loại, thông số
- Đo thông số cơ bản: Kiểm tra điện trở, tụ điện bằng LCR meter
- Kiểm tra cực tính: Đặc biệt với diode, tụ điện phân cực, IC
Kiểm Tra Trong Quá Trình Lắp Ráp
Kiểm tra hàn linh kiện SMD
- Kiểm tra bằng kính lúp: Phát hiện cầu chì, hàn không đều, thiếu chì
- Sử dụng AOI (Automated Optical Inspection): Nếu sản xuất số lượng lớn
- Kiểm tra nhiệt độ lò reflow: Đảm bảo profile nhiệt chuẩn theo datasheet
Kiểm tra linh kiện xuyên lỗ (THT)
- Kiểm tra góc nghiêng chân linh kiện: Không quá 10 độ so với bo mạch
- Kiểm tra mối hàn: Phải có hình núi lửa, bề mặt bóng đều
- Kiểm tra chiều cao linh kiện: Không vượt quá thiết kế
Kiểm Tra Sau Khi Lắp Ráp
Kiểm tra điện
- Kiểm tra thông mạch: Sử dụng đồng hồ hoặc máy kiểm tra tự động
- Kiểm tra ngắn mạch: Giữa các đường nguồn, mass quan trọng
- Kiểm tra dòng rò: Đặc biệt với mạch cao áp
Kiểm tra chức năng
- Test bằng nguồn giới hạn dòng: Tránh cháy mạch khi có lỗi
- Kiểm tra tín hiệu đầu vào/ra: Sử dụng oscilloscope với mạch analog
- Kiểm tra giao tiếp: Với các mạch digital (I2C, SPI, UART)
Kiểm Tra Cuối Cùng
Kiểm tra cơ khí
- Kiểm tra độ phẳng lắp ráp bo mạch điện tử: Không cong vênh quá 0.5mm/10cm
- Kiểm tra độ bám dính linh kiện
- Kiểm tra vệ sinh: Loại bỏ flux thừa, bụi kim loại
Kiểm tra môi trường
- Test nhiệt độ hoạt động: Từ -20°C đến +85°C (tùy ứng dụng)
- Kiểm tra độ ẩm: Đảm bảo hoạt động ở độ ẩm 95% không ngưng tụ
- Kiểm tra rung động: Theo tiêu chuẩn MIL-STD-810G nếu cần
Các Lỗi Thường Gặp Và Cách Khắc Phục
| Lỗi | Nguyên nhân | Cách khắc phục |
| Mạch không lên nguồn | Ngắn mạch, hở mạch | Kiểm tra diode, mosfet nguồn |
| Tín hiệu nhiễu | Mass không tốt, bố trí linh kiện sai | Thêm tụ lọc, kiểm tra layout |
| IC nóng bất thường | Hàn không đủ nhiệt, chập mạch | Kiểm tra lại mối hàn, thay IC |
| Mối hàn giòn | Nhiệt độ hàn không đủ, flux kém chất lượng | Điều chỉnh nhiệt độ, thay chì hàn |
Quy trình kiểm tra chất lượng lắp ráp bo mạch điện tử cần được thực hiện nghiêm ngặt ở tất cả các công đoạn. Áp dụng đúng các bước kiểm tra sẽ giúp:
- Giảm tỷ lệ lỗi xuống dưới 0.1%
- Tiết kiệm chi phí sửa chữa, làm lại
- Nâng cao uy tín sản phẩm
🔧 Bạn cần tư vấn thêm về kiểm tra lắp ráp bo mạch điện tử ? Liên hệ ngay với chuyên gia của chúng tôi!
Mọi chi tiết xin vui lòng liên hệ :
CÔNG TY THÔNG TIN ĐIỆN TỬ Z755
Địa chỉ : Số 2A, Phan Văn Trị, Phường 10, Gò Vấp, TP.HCM
📞 Hotline: 0989 33 55 11
📧 Email : z755m.e@gmail.com
🌐 Website : http://www.z755.com.vn/
Facebook: https://www.facebook.com/congtyZ755
